日月光整合六大封装核心技术，推出 VIPack 先进封装平台
来源：爱集微 时间：2024-10-28 11:20:09
集微网消息，日月光半导体今日宣布推出 VIPack 先进封装平台，提供垂直互连整合封装解决方案。
据悉，VIPack 是日月光扩展设计规则并实现超高密度和性能设计的下一代 3D 异质整合架构。此平台利用先进的重布线层 (RDL) 制程、嵌入式整合以及 2.5D / 3D 封装技术，协助客户在单个封装中集成多个芯片来实现创新未来应用。
日月光 VIPack 由六大核心封装技术组成，通过全面性整合的生态系统协同合作，包括基于高密度 RDL 的 Fan Out Package-on-Package (FOPoP)、Fan Out Chip-on-Substrate (FOCoS)、Fan Out Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) 和 Fan Out System-in-Package (FOSiP)，以及基于硅通孔 (TSV) 的 2.5D / 3D IC 和 Co-Packaged Optics。除了提供开拓性高度整合硅封装解决方案可优化时脉速度、频宽和电力传输的制程能力，VIPack 平台更可缩短共同设计时间、产品开发和上市时程。
日月光技术营校及推广资深处长 Mark Gerber 表示：“双面 RDL 互连线路等关键创新技术衍生一系列新的垂直整合封装技术，为 VIPack 平台创建坚实的基础。”
热门文章
- 2026 款雷达金刚 EV 全维升级，创富金刚 370km 布局经济型皮卡市场
- 10万级纯电创富皮卡上市，雷达金刚EV以全生命周期成本优势助力创业增收
- 2026年带AI智能座舱的SUV怎么选？从“功能堆砌”到“主动懂你”的进化之路
- 第三十三届中国汽车工程学会年会暨展览会新闻发布会在京举行
- 极巡科技携手王子文、首店落子济南：让“智能三轮车”品类定义更可感知
- 首次全体系亮相北京车展 中国汽研交出“国家队”答卷
- 马年首场充换电行业盛会，三月在沪召开
- 连续七个月霸榜！长安逸动11月再夺销冠，助力中国长安达成3000万辆里程碑
- 爷青回！“达康”“祁厅”8年后同框，许亚军广州车展下单极氪9X
- 采用豪华车涂装工艺，极氪007GT推出新色“云雾粉”
长期测试
- 无光也SUPER亮！影驰 GeForce RTX 4070 Ti SUPER 金属大师评测来啦！
- 苹果手机卖出历史新高：Q2份额打破10年纪录
- 业内首款2亿像素旗舰！moto X30 Pro官宣搭载三星HP1传感器
- 芯片供应商看好商用笔记本电脑市场
- 搭载国产 4G 芯，POCO C40 发布
- 小米POCO C40新机发布，搭载瓴盛科技JR510芯片平台
- 中端价格、旗舰体验？iQOO Neo6上手体验，是不是你的菜？
- 联想发布 Legion Slim 7 游戏本：最高 R9 6900HX + RX 6800S
- 58克超轻量化 雷蛇发布毒蝰V2专业版
- 大疆发布DJI Mini 3 Pro：4198元起售 影像与续航更强
